ঝেজিয়া

I. প্রযুক্তিগত পটভূমি এবং সহযোগী উদ্ভাবনের মান

স্ব-তৈলাক্তকরণ বিয়ারিংস এবং তামা-ভিত্তিক উপকরণগুলির মূল সরবরাহকারী হিসাবে, ঝেজিয়া

এল গ্রাফাইট কপার বুশিং পৃষ্ঠ সুরক্ষা: traditionaএল তিহ্যবাহী ক্ল্যাম্পিং পদ্ধতিগুলি গ্রাফাইট স্তর ক্ষতি (ক্ষতির হার> 15%) এবং ঘর্ষণ সহগের ওঠানামা> 30%কারণ করে।

এল পাতলা তামা প্লেট প্রসেসিং বিকৃতি: একটি বেধের সাথে তামার প্লেটগুলি ≤ 1 মিমি একটি মেশিনিং ফ্ল্যাটনেস ত্রুটি> 0.1 মিমি (জিবি/টি 1184) প্রদর্শন করে।

এল জটিল কাঠামোর অবস্থান: মাল্টি-হোল কপার বুশিংস/তামা প্লেটগুলি প্রক্রিয়াকরণের সময় অপর্যাপ্ত গর্তের অবস্থানের যথার্থতা (± 0.1 মিমি) সমাবেশ কার্যকারিতা প্রভাবিত করে।

Ii। মূল প্রযুক্তি বিশ্লেষণ এবং সহযোগী পণ্য অ্যাপ্লিকেশন

1। মাল্টি-ডাইরেকশনাল ফোর্স ক্লোজড-লুপ সীমাবদ্ধতা সিস্টেম

1.1 ত্রি-মাত্রিক ক্ল্যাম্পিং টপোলজি

উল্লম্ব চাপ নিয়ন্ত্রণ:

এল একটি অক্ষীয় শক্তি ক্লোজড-লুপটি সংকোচনের রিং (6) এবং নীচের ক্ল্যাম্পিং প্লেট (4) দ্বারা গঠিত হয়। প্রিলোড ফোর্সটি লকিং বোল্ট (7) এর মাধ্যমে 800 ± 50 এন (ডিআইএন 267 স্ট্যান্ডার্ড) এ সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রণ করা হয়।

এল পজিশনিংয়ের জন্য অ্যানুলার খাঁজ (501) এর সাথে যুক্ত, তামার বুশিংয়ের শেষ মুখের রানআউটটি ≤ 0.01 মিমি (আইএসও 1101)।

পার্শ্বীয় গতিশীল স্থায়িত্ব:

এল স্থির/অস্থাবর ক্ল্যাম্পিং পার্টস (2/3) একটি অবতল ক্ল্যাম্পিং পৃষ্ঠ (8) নকশা গ্রহণ করে, যোগাযোগের ক্ষেত্রটিকে 40%বৃদ্ধি করে। পার্শ্বীয় ক্ল্যাম্পিং ফোর্স বিতরণের অভিন্নতা 92% (চাপ-সংবেদনশীল ছায়াছবি দিয়ে পরীক্ষিত) পৌঁছেছে।

এল ইন্টিগ্রেটেড অ্যাডজাস্টিং স্ক্রু (12) ± 0.005 মিমি মাইক্রো-ফিড সক্ষম করে, φ20 থেকে φ200 মিমি পর্যন্ত ব্যাসগুলির সাথে তামা বুশিংগুলির প্রক্রিয়াকরণকে সামঞ্জস্য করে।

1.2 কম্পন শক্তি অপচয় হ্রাস পথ

এল স্প্রিংস (19) এবং সীমাবদ্ধ রিং (18) এর সমন্বয়ে গঠিত একটি স্যাঁতসেঁতে সিস্টেম একটি শক্তি অ্যাটেনুয়েশন রেট> 18 ডিবি/সেকেন্ড 500 হার্জ উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কম্পন (আইএসও 10816-3 স্ট্যান্ডার্ড অনুসারে পরীক্ষিত) অর্জন করে।

এল তামার প্লেট মিলিংয়ের সময় কম্পনের প্রশস্ততা <3 মিমি (traditionaএল তিহ্যবাহী ফিক্সচার> 15 মিমি) নিয়ন্ত্রণ করা হয়।

2। গ্রাফাইট কপার বুশিং প্রসেসিং: পৃষ্ঠের অখণ্ডতা সুরক্ষা প্রযুক্তি

2.1 গ্রেডিয়েন্ট চাপ নমনীয় ক্ল্যাম্পিং

রাবার বাফার স্তর প্রযুক্তি তামা বুশিং ফিক্সারে স্থানান্তরিত হয়:

এল নাইট্রাইল রাবার প্যাডগুলি (শোর কঠোরতা 50 ± 2) ক্ল্যাম্পিং পৃষ্ঠে এম্বেড করা হয়, শিখর যোগাযোগের চাপকে 28 এমপিএ থেকে 8 এমপিএতে হ্রাস করে এবং গ্রাফাইট স্তর ক্ষতির হার <2%রাখে।

এল কপার বুশিংস বহনকারী, ডিএনভি জিএল সার্টিফিকেশন পাস করা এবং -30 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেডে 0.08-0.12 এর ঘর্ষণ সহগ বজায় রাখার জন্য বায়ু টারবাইন পিচ বহনকারী, কপার বুশিং বহনকারী এবং 0.08-0.12 এর একটি ঘর্ষণ সহগ বজায় রাখার জন্য উপযুক্ত।

২.২ মাল্টি-হোল কপার বুশিংয়ের যথার্থ অবস্থান

দ্য লিঙ্কযুক্ত নীচের ক্ল্যাম্পিং প্লেট (4) এবং পুল রডগুলি (17) এর থ্রেডযুক্ত গর্তগুলির মাধ্যমে অবস্থান অর্জন করা হয়:

এল Φ0.5 মিমি মাইক্রো-হোলের অবস্থান ডিগ্রি ত্রুটি ≤ 5 μM (ASME B94.11 মি)।

এল মডেল পরিবর্তনের সময়টি 45 মিনিট থেকে 3 মিনিটে হ্রাস করা হয়, 12 টি গর্ত ব্যাসের মধ্যে দ্রুত স্যুইচিংকে সমর্থন করে।

3 ... উচ্চ-নির্ভুলতা তামা প্লেট প্রসেসিং: বিরোধী-বিকৃতি প্রযুক্তি স্থানান্তর

3.1 মাল্টি-ডাইরেকশনাল প্রেসার ব্যালেন্সিং ডিজাইন

শীর্ষ ক্ল্যাম্পিং প্লেট (9) 6061-T6 অ্যালুমিনিয়াম খাদ দিয়ে তৈরি, অবতল ক্ল্যাম্পিং পৃষ্ঠের সাথে একত্রে একটি বিতরণ চাপ ক্ষেত্র তৈরি করে (8):

এল 0.5 মিমি তামা প্লেটের জন্য, ফ্ল্যাটনেসটি 0.02 মিমি/300 মিমি (5 জি বেস স্টেশন হিট সিঙ্ক স্ট্যান্ডার্ড)।

এল পৃষ্ঠের রুক্ষতা আরএ মান 0.4 মিমি স্থিতিশীল হয় এবং তাপীয় পরিবাহিতা ওঠানামা <3% (এএসটিএম ডি 5470) হয়।

3.2 দ্রুত পজিশনিং সিস্টেম

ক্ল্যাম্পিং গর্তগুলির একটি মডুলার ডিজাইন (16) এবং টান রডগুলি (17):

এল ± 0.05 মিমি (ভিডিআই 3345) এর পুনরাবৃত্তিযোগ্যতার নির্ভুলতার সাথে 300-1200 মিমি থেকে প্লেট প্রস্থের দ্রুত অবস্থানকে সমর্থন করে।

এল উত্পাদন দক্ষতা 300% বৃদ্ধি করা হয়, এবং শক্তি খরচ 25% (আইএসও 50001 প্রত্যয়িত ডেটা) হ্রাস করা হয়।

Iii। মূল পারফরম্যান্স তুলনা এবং প্রকৃত পরীক্ষার ডেটা

Iv। সাধারণ অ্যাপ্লিকেশন কেস

4.1 নতুন শক্তি যানবাহন মোটর শেষ ক্যাপ জন্য কপার বুশিংস

বহু-দিকনির্দেশক সীমাবদ্ধতা ফিক্সিং গ্রহণ:

এল অভ্যন্তরীণ বোর বৃত্তাকারটি ≤ 0.005 মিমি, 800 ভি বৈদ্যুতিন ড্রাইভ সিস্টেমের এনভিএইচ প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

এল গ্রাফাইট স্তর পরিধানের হার <0.1 মিলিগ্রাম/10,000 চক্র (SAE J310 পরীক্ষার মান)।

4.2 সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জামের জন্য তাপ অপচয় হ্রাস তামা প্লেট

চাপ ভারসাম্য প্রযুক্তির প্রয়োগ:

এল ফ্ল্যাটনেসটি 0.05 মিমি/500 মিমি (ASME B89.3.4)।

এল পৃষ্ঠের রুক্ষতা আরএ ≤ 0.8 মিমি, 3 মিমি-স্তরের চিপ প্যাকেজিংয়ের নির্ভুলতা সমর্থন করে।

ভি। প্রযুক্তি সম্প্রসারণ এবং শিল্প মূল্য

এই পেটেন্ট প্রযুক্তি ম্যাট্রিক্সের ক্রস-প্রোডাক্ট লাইন অ্যাপ্লিকেশনটি ঝেজিয়াং মিংক্সুর জন্য তিনটি প্রধান ব্রেকথ্রু চিহ্নিত করে:

এল নির্ভুলতা ক্ল্যাম্পিং সিস্টেম: তামা-ভিত্তিক পণ্যগুলির ব্যাপক উত্পাদনে ব্রাস ওয়ার্কপিসগুলির (± 0.005 মিমি) অবস্থানের যথার্থতার পরিচয় দেয়।

l সারফেস অখণ্ডতা নিয়ন্ত্রণ: গ্রাফাইট স্তর/লেপ সুরক্ষা প্রযুক্তি স্ক্র্যাপের হারকে 0.5%এর নীচে হ্রাস করে।

l বুদ্ধিমান উত্পাদন সংহতকরণ: মডেল পরিবর্তন দক্ষতায় 10 গুণ বৃদ্ধি সহ মডুলার ডিজাইনের মাধ্যমে নমনীয় উত্পাদন অর্জন করে।

আপনি যদি আরও শিখতে চান তবে সম্পূর্ণ পেটেন্ট প্রতিবেদনটি পেতে দয়া করে মিংএক্সইউ মেশিনির সাথে যোগাযোগ করুন: অনুসন্ধান@mmingxubearing.com .